消息称三星电子计划将龙仁首座芯片工厂的投产时间提前至 2029 年

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AI 总结
• 三星电子计划将龙仁芯片集群内首座晶圆厂投产时间提前至2029年，比原计划提前一到两年。
• 时间表提前正值韩国政府加快推进龙仁国家产业园区建设，该园区被定位为国家级战略项目和三星下一代半导体制造基地。
• 龙仁产业园规划建设6座晶圆厂，首座将于2029年投产，位于首尔以南。
• 行业人士指出，首座工厂提前投产有助于三星更快应对全球AI芯片需求的快速增长。
• 三星此前宣布向平泽和龙仁两大集群投资2030万亿韩元（约9.15万亿元人民币），并计划在光州新建两座芯片工厂，投资400万亿韩元（约1.8万亿元人民币）。